可以簡單比喻成修路,假設傳統雷射磨皮是整片柏油路全部重新剷掉重鋪
但施工期時間長,交通就容易阻塞 (修復期長)
況且當工人有限或是工人因為量大而隨便施工 (皮膚修復有限)
有可能完工後反而比原始的柏油路更不平坦 (皮膚呈現更大範圍的凹陷或色素沈澱等副作用)
相較之下,飛梭雷射就是採用分段式的技術施工法
每次施工僅局部處理,施工期間不易交通打結 (修復期短)
而工程較有品質,完工後路面更為平坦 (修復較佳,不易有副作用)
這種分段式(fractional)的治療理念,大大降低術後的修復期,同時增加治療的效果
使肌膚傷口可在極短時間之內便可癒合
藉由身體自然的修復過程將缺陷受損肌膚加以排除,置換為更新、更健康、更緊實的組織
飛梭雷射的詳細分類
飛梭雷射主要可分為汽化式以及非汽化式兩大類型
兩種類型各有彼此的優點,目前較新的文獻大多顯示兩者合併使用效果理想ji3ap6
我們針對主要的三種主流飛梭雷射分析
1. 非汽化式飛梭雷射 (非剝離式分段飛梭雷射)
也要以水分子(H2O)為主要的電光反應的標的物(target),平均作用深度較深
"非汽化式"簡單來說,就是雷射的波長不會造成皮膚表面的破損
深層熱凝結效應強,因此不會滲出組織液或出血,且膠原蛋白增生效果佳
善加利用,可有效移除更深層的疤痕 (纖維化) 組織
雷射穿透表皮層,有如穿過玻璃般,不會明顯破壞表皮組織
一般而言,再生表皮(re-epithelialization)在24小時內就完成
但對深層的真皮層,可創造出許多微小熱傷害區 (microthermal zone(MTZ))
達到有效破壞疤痕的纖維化組織
由於治療時保留了大部分的正常肌膚,表皮細胞又僅有輕微受損
大幅縮短修復期,以及降低副作用的產生
另外透過熱效應,刺激深層的膠原蛋白活化增生
研究也顯示輸出的能量和治療深度有線性變化,且對表皮細胞的傷害皆小
若醫師能善加利用,適合較為深層的病灶
目前較為廣泛使用主要是以鉺-玻璃(Er:Glass)為介質的飛梭雷射
一般俗稱二代飛梭,或甚至有診所稱之為四代飛梭,目前主要有使用兩種波長
a. 波長 λ= 1550 nm : 如 Sellas 3D, Fraxel SR 1500 ( Fraxel SR 750 )
b. 波長 λ= 1540 nm : 如 晶鑽飛梭 (Starlux 1540), XD飛梭, Lux 1540 Fraser
Affirm Multplex, Aramis
有效治療深度平均在 0.5 ~ 2.0 mm
目前台灣衛生署有引進
且使用較為廣泛的非汽化式飛梭雷射,簡單介紹如下
Palomar (Starlux) Lux 1540 晶鑽飛梭雷射
使用 Er:Glass Rod 作為介質,波長為1540 nm
有效輸出能量最高可達70mJ (改良後可達100mJ)
作用深度最高1mm,單發最大治療範圍為 1.5 x 1.5 cm2
作用方式為傳統的蓋章式接觸治療探頭
有表皮冷卻系統降溫保護表皮組織
Fraxel SR1500 雷射
使用 Er:Glass 作為介質,波長為1550 nm
為最早上市的分段式換膚雷射
第一代(SR750)有效輸出能量最低為6mJ,最高可達40mJ
第二代有效輸出最高可達100mJ
第二代多了電腦自動調整雷射光點大小及密度
讓雷射能量分布更均勻,改善一代較易產生副作用的缺點
另外第二代不再需要藍色導光劑,降低術後過敏現象
(第一代滾輪探頭需要在治療部位塗上藍色導光劑,可能導致過敏現象)
Sellas 3D 變頻飛梭雷射
使用 Er:Glass 作為介質,波長為1550 nm
有效輸出能量最低為1mJ,最高可達120mJ
光點大小為60um,治療密度可有醫師操作調整
單發最大治療範圍可達 3x3 cm2
擁有特殊光學設計以及電腦掃描裝置
醫師可根據適應症與治療部位,自由調整深度與治療範圍面積
因為對於凹凸不平的臉部曲線,更能精準掌握能量
能量輸出方式為亂序模式,可幫助區域散熱,以達到較高的治療能量
高能量輸出時光點排列整齊均勻,降低副作用機率
治療探頭首創無須接觸肌膚,避免感染的問題
注意,凹洞痘疤治療極為複雜。
並不是任何一台儀器,或是任何一種治療方式
就可以完全的撫平所有型態的痘疤
即使相同的儀器,相同的非汽化式飛梭雷射
經由不同醫師的治療,效果絕對差很多
沒有經驗的醫師,只會讓您對治療失去信心而已,甚至產生不該發生的副作用
飛梭儀器 |
點陣模式 |
治療特色 |
Sellas 3D |
1. 治療面積形狀可由醫師調整 2. 3D立體輸出可針對凹凸不平表面 3. 亂序輸出 (減少熱累積) 4. 點陣排列 (均勻治療) |
|
Fraxel SR 1500 (SR 750) 1550nm |
1. 最早上市的飛梭雷射 2. 亂序輸出 (減少熱累積) |
|
StarLux LUX1540 |
1. 原脈衝光平台 |
2. 汽化式鉺雅克飛梭雷射(分段式鉺雅克雷射) (fractional Er-YAG laser)
波長 λ= 2940 nm,全名 erbium-doped yttrium aluminium garnet
以水分子 (H2O) 為主要的電光反應的標的物(target)
對水分子有很高的吸收能力,為二氧化碳飛梭的12~18倍
可選擇性的治療標的物,破壞纖維化組織
另外產生熱效應,促進膠原蛋白新生重組
以陣列式的飛梭化微小光束,取代傳統磨皮雷射的大光束
降低恢復期的不便,同時減少副作用(如反黑、反白、持續性泛紅) 的發生
可較有效的移除凹洞痘疤下方的疤痕 (纖維化) 組織,並借由熱效應刺激膠原蛋白新生
脈衝時間為250ms,治療深度與能量也有線性關係
一般每5J/cm2的能量可穩定的磨去約15μm的深度
由於周圍熱能破壞低(residual thermal damage),因此可很精準的控制治療的深度
臨床治療我們會將鉺雅克飛梭雷射控制在50~150um的深度以達到較佳的治療效果
病理切片研究顯示,可精準的破壞標的物
讓再上皮化現象(reepithelialization)更快速,降低副作用的產生
3. 汽化式二氧化碳飛梭雷射 (分段式二氧化碳雷射) (fractional CO2 laser)
波長 λ= 10600 nm,全名 Fractionated or “pixilated” carbon dioxide (CO2) lasers
也是以水分子 (H2O) 為主要的電光反應的標的物(target)
對水分子有不錯的吸收能力
以亂序輸出的飛梭化微小光束,降低熱能累積
恢復期較傳統磨皮快,同時減少副作用的發生
有120um跟300um兩種光點大小,能量2mJ~240mJ
治療深度與能量也有線性關係
單發治療最大範圍為1.8cm平方公分,治療密度每平方公分有25~400 MTZ
可有效的移除凹洞痘疤下方的疤痕 (纖維化) 組織
並借由熱效應刺激膠原蛋白新生
研究顯示的病理切片,可精準破壞標的物
讓再上皮化現象(reepithelialization)更快速,降低副作用的產生
凹洞痘疤治療極為複雜。
絕對並不是任何一台儀器,或是任何一種治療方式
就可以完全的撫平所有型態的痘疤
即使相同的儀器,相同的飛梭雷射,經由不同醫師的治療,效果絕對差很多
沒有經驗的醫師,只會讓您對治療失去信心而已,甚至產生不該發生的副作用
我們一直以來,不斷的在痘疤凹洞治療的領域裡研發與創新
治療方法需要經過專業的評估,並且了解所有儀器及治療的極限與副作用
病人才可得到最完整與符合現實的治療計畫
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